1. आवेदन

सभी प्रकार की धातु और मिश्र धातु सामग्री की मिश्रित संरचनाओं की पहचान और विश्लेषण करने के लिए उपयोग किया जाता है। कास्टिंग गुणवत्ता मूल्यांकन के लिए कारखाने या प्रयोगशाला में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। सामग्री प्रबंधन के बाद कच्चे माल का निरीक्षण या माइक्रोस्ट्रक्चर विश्लेषण। और सतही घटना पर कुछ शोध कार्य करें।

यह लौह और इस्पात, अलौह धातु सामग्री, कास्टिंग, कोटिंग का धातु विज्ञान विश्लेषण है; भूविज्ञान का पेट्रोग्राफिक विश्लेषण; औद्योगिक क्षेत्रों के लिए सूक्ष्म जगत अनुसंधान यौगिकों, चीनी मिट्टी की चीज़ें, आदि के लिए एक प्रभावी साधन। यह मेटलोग्राफी संगठन संरचना और सामग्री विज्ञान अनुसंधान सामग्री का आवश्यक उपकरण है। जीव विज्ञान, चिकित्सा और शिक्षा आदि में भी व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

अनुसंधान के बढ़ते समूह ने मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप और कैमरे के पारंपरिक तरीके को पूरा नहीं किया है, माइक्रो कंप्यूटर में माइक्रोस्कोपिक इमेजिंग इनपुट करना, माइक्रोप्रोसेसर द्वारा सभी प्रकार की छवि पोस्ट-प्रोसेसिंग बनाना, आज की दुनिया में माइक्रोसर्जरी सिंक्रोनस के क्षेत्र में नई तकनीक है।

मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप, उच्च रिज़ॉल्यूशन सीसीडी कैमरा सिस्टम तक पहुंच, कंप्यूटर द्वारा छवियों को प्रोसेस, संपादित, सेव और आउटपुट (जैसे प्रिंट, आदि) या मल्टीमीडिया सिस्टम और ई-मेल पता दर्ज करें।

यदि छवि विश्लेषण कंप्यूटर ऑपरेटिंग सिस्टम तक आगे पहुंच है, तो मेटलोग्राफिक एटलस पर आगे अनुसंधान और विश्लेषण, या छवि परिशुद्धता माप, मल्टी-फंक्शन छवि रूपात्मक विश्लेषण, आंकड़े और रिपोर्ट आउटपुट करें।

2.समारोह

पेशेवर ऑप्टिकल लेंस और फ्लैट फील्ड ऐपिस का उपयोग, अच्छी छवि गुणवत्ता, उच्च रिज़ॉल्यूशन, आरामदायक निरीक्षण।

बेहतर छवि गुणवत्ता और विश्वसनीय यांत्रिक संरचना प्रदान करता है।

छवियों का विश्लेषण करने के लिए कंप्यूटर और पेशेवर धातुकर्म विश्लेषण सॉफ्टवेयर के साथ, देखी गई छवियों को इकट्ठा करने और सहेजने के लिए वैकल्पिक संबंधित फोटोग्राफिक कैमरा सहायक उपकरण।

आसान संचालन, पूर्ण सहायक उपकरण, शिक्षण और वैज्ञानिक अनुसंधान के लिए मेटलोग्राफिक विश्लेषण, सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर परीक्षण, पता खनिज विश्लेषण, सटीक इंजीनियरिंग माप आदि में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

3.विशेष विवरण

1. संरचना: टिका हुआ त्रिकोणीय, 45° झुकाव, ±5 डायोप्टर को दोनों तरफ समायोजित किया जा सकता है, आईपीडी समायोजन सीमा: 54-75 मिमी, निश्चित अनुपात, दूरबीन: त्रिकोणीय = 80%:20%।

2. कुल आवर्धन : 50-1000 गुना

3. उद्देश्य: व्यावसायिक धातुकर्म उद्देश्य 5X, 10X, 20X, 50X।

4. ऐपिस: हाई आई-पॉइंट वाइड फील्ड ऐपिस फ्लैट फील्ड PL10X/18mm।

5. माइक्रोमीटर : 0.01मिमी/ 1मिमी

6. स्टेज: मैकेनिकल मोबाइल प्लेटफॉर्म की तीन परतें, क्षेत्रफल 180mmX155mm, निचले दाहिने हाथ का नियंत्रण, स्ट्रोक: 75mm×40mm, मेटल फ्लैट बेडप्लेट, सेंटर होल φ12mm।

7. फोकसिंग तंत्र: कम हाथ की स्थिति मोटे ट्यून समाक्षीय फोकसिंग तंत्र, मोटे प्रति रोटेशन स्ट्रोक 38 मिमी, फाइन-ट्यूनिंग सटीकता 0.002 मिमी, मोटे तनाव समायोजन डिवाइस के साथ।

8. प्रकाश व्यवस्था: आईरिस डायाफ्राम और केंद्र समायोज्य क्षेत्र डायाफ्राम के साथ परावर्तक कोराजोन इल्यूमिनेटर

9. ऑप्टिकल सिस्टम: इनफिनिटी कलर करेक्शन ऑप्टिकल सिस्टम।

10. पावर: 220VAC（50Hz）

4.सीonfiguration

1.मेटलोग्राफिकसूक्ष्मदर्शी

2. दर्पण छवि अनुकूलन

3. इमेज सेंसर कैमरा

4. धातुकर्म विश्लेषण सॉफ्टवेयर

5. सॉफ्टवेयर एन्क्रिप्शन डिवाइस

6. कंप्यूटर और प्रिंटर (स्वामित्व वाला या वैकल्पिक)